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SOT227封装IGBT模块VS-GT175DA120U规格参数及替换

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  在中低功率范围IGBT能发挥很大作用,这些范围内要求高度的集成水平。它是一款绝缘模块,不需要底板,只需要一个中心安装螺钉。低电感方案、超灵活设计、最新的硅和碳化硅芯片技术,这些都使得该产品拥有广阔的市场,例如UPS、太阳能、电机驱动和焊接。模块采用的是SPT技术使模块的性能得到了很大的提升。

SOT227封装IGBT模块VS-GT175DA120U规格参数
产品种类:        IGBT 模块       
制造商:        Vishay       
RoHS:        符合RoHS 详细信息       
产品:        IGBT Silicon Modules       
配置:        Single       
集电极—发射极最大电压 VCEO:        1200 V       
在25 C的连续集电极电流:        288 A       
栅极—射极漏泄电流:        200 nA       
Pd-功率耗散:        1087 W       
封装 / 箱体:        SOT-227-4       
商标:        Vishay       
栅极/发射极最大电压:        20 V       
安装风格:        SMD/SMT       
工厂包装数量:        160       
单位重量:        30 g

海飞乐技术igbt模块可完全替换该产品

IGBT保管注意事项
1. 一般保存IGBT模块的场所,应保持常温常湿状态,不应偏离太大。常温的规定为5~35℃ ,常湿的规定在45~75%左右。在冬天特别干燥的地区,需用加湿机加湿;
2. 尽量远离有腐蚀性气体或灰尘较多的场合;
3. 在温度发生急剧变化的场所IGBT模块表面可能有结露水的现象,因此IGBT模块应放在温度变化较小的地方;
4. 保管时,须注意不要在IGBT模块上堆放重物;
5. 装IGBT模块的容器,应选用不带静电的容器。
6. 检测IGBT模块的的办法。

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