芯片BGA封装菊花链形式

引用: kodede 发表于 2018-1-19 10:45
datacom2200evo有资料吗。

引用: iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

引用: iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

引用: iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

引用: iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...

引用: iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
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引用: iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
　　BGA(BallGridArrayPACkage)，即球栅阵列封装，是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装，可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此缩短了 ...