超高导铝基板是实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种高效散热性铝基板，由绝缘层、电路层、波浪形金属基层、固定座构成，固定座设置在波浪形金属基层的一侧上，波浪形金属基层的另一侧依次设置有绝缘层及电路层，固定座为塑料底座，固定座设置有用于固定的内螺纹，波浪形金属基层的采用进一步增强了铝基板的散热功能。
保证了安装在电路层上元件的正常工作，固定座的设置一方面便于铝基板的固定，另一方面避免了通过在铝基板上钻孔来进行固定的方式，提高了铝基板的完整性，减少了铝基板受损的可能性，结构简单、实用性强，提高了铝基板工作的可靠性。
超高导铝基板的优点
散热明显优于标准的传统铝基板结构。
所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并且厚度的十分之一
传热指数比传统的铝基板更有效率。
可以使用比IPC推荐图所示的更低的铜重量。
基于超高导铝基板的优点，可以看出它的性价比还是相当高的，虽然价格方面多出三分之一，但是效果却提升百分之二百
