岗位职责:
◆进行
半导体激光封装结构的设计和研发;
◆制定半导体激光封装的方案,并及时对流程方案进行分析、优化与改进;
◆负责半导体激光寿命评估体系的建立;
◆负责设计半导体光器热沉散热结构的
仿真分析;
任职资格:
◆光学工程、物理、半导体激光器相关专业,本科以上学历 ,5年以上半导体激光器研发经历
◆熟悉半导体激光器原理和结构设计;
◆有丰富的半导体激光器研发和组织生产管理经验;
◆熟悉半导体激光器封装的工艺(die bond/wire bond/老化等制程)和产品研制管理;
◆能够带领团队完成半导体激光器封装所涉及到的一整套工艺流程,如封装结构设计、散热结构设计、bonding工艺流程以及老化测试、寿命评估等
工作地点:深圳南山区 待遇:30-50万
简历请投:
26989059@qq.com 微信咨询:llfq07