【AD新闻】竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单

据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。

高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管了高通的订单。

我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。