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铝基板 倒装铝基板
1.柔性铝基板
IMS材料的最新发展之一是柔性电介质。 这些 材料具有一种 具有陶瓷填料 的聚酰亚胺树脂 体系，提供优异的电绝缘性，柔韧性和当然导热性。 当应用于诸如5754或类似的柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。 尽管这些材料是柔性的，但是它们旨在弯曲就位并保持在适当位置。 它们不适合要定期弯曲的应用程序。
2.混合铝铝基板
在“混合”IMS结构中，非热物质的“子组件”被独立地处理，然后 Amitron Hybrid IMS PCBs 用热材料粘合到铝基底上。 最常见的结构是由传统FR-4制成的2层或4层子组件。 将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。 其他好处包括：
比建造所有导热材料成本低
提供比标准FR-4产品更好的热性能
可以消除昂贵的散热器和相关的组装步骤
可用于需要PTFE表面层的RF损耗特性的RF应用中。
在铝中使用组件窗口来容纳通孔组件。 这允许连接器和电缆将连接件穿过基板，同时焊接圆角产生密封，而不需要特殊垫圈或其他昂贵的适配器。
3.多层铝基板
在高性能电源市场中，多层IMS PCB由多层导热电介质制成。 这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。 虽然以单层设计传输热量更昂贵，效率更低，但它们为更复杂的设计提供了一种简单有效的散热解决方案。
4.通孔铝基板
在最复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。 在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。 热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。 一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。 电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。 或者，铜芯可以允许直接电连接以及绝缘通孔。
本文来自：祥赢电路 倒装铝基板 www.xwinpcb.com
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