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在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

2008-6-18 10:01

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<p><font color="#000000"></font>
<p><br/><br/><font color="#000000">HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成,过多的焊料被“风刀”去除,所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺,HASL具有很多的优势:它是最便宜的PCB,而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言,HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而,与现有的替代方法相比,HASL表面的平整性或者同面性很差。现在出现了一些无铅的HASL替代工艺,由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越来越普及。多年来HASL应用的效果不错,但是随着“环保”绿色工艺要求的出现,这种工艺存在的日子屈指可数。除了无铅的问题,越来越高的板子复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。 <br/>优势:最低成本PCB表面工艺,在整个制造过程中保持可焊接性,对ICT无负面的影响。 <br/>劣势:通常使用含铅工艺,含铅工艺现在受到限制,最终将在</font><a href="http://www.qooic.com/detail-2007.html" target="_blank"><font color="#000000">2007</font></a><font color="#000000">年前消除。对于精细引脚间距(&lt;0.64mm)的情况,可能导致焊料的桥接和厚度问题。表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。 <br/>有机焊料防护剂 <br/>有机焊料防护剂(OSP)用来在PCB的铜表面上产生薄的、均匀一致的保护层。这种覆层在存储和组装操作中保护电路不被氧化。这种工艺已经存在很久了,但是直到最近随着寻求无铅技术和精细间距解决方案才获得普及。 <br/>就同面性和可焊接性而言,OSP相对于HASL在PCA组装上具有更好的性能,但是要求对焊剂的类型和热循环的次数进行重大的工艺改变。因为其酸性特征会降低OSP性能,使铜容易氧化,因此需要仔细处理。装配者更喜欢处理更具柔韧性和能承受更多热循环周期的金属表面。 <br/>采用OSP表面处理,如果测试点没有被焊接处理,将导致在ICT出现针床夹具的接触问题。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP层将只会导致损坏并戳穿PCA测试过孔或者测试焊盘。研究表明改用更高的探测作用力或者改变探针类型对良率影响很小。未处理的铜具有比有铅焊接高一个数量级的屈服强度,唯一的结果是将损坏裸露的铜测试焊盘。所有的可测试性指导方针都强烈建议不直接对裸露的铜进行探测。当使用OSP时,需要对ICT阶段定义一套OSP规则。最重要的规则要求在PCB工艺的开始打开版膜(Stencil),以允许焊膏能加到ICT需要接触的那些测试焊盘和过孔上。 <br/>优点:在单位成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺、改善的可焊性。 <br/>缺点:组装工艺需要进行大的改变,如果探测未加工的铜表面会不利于ICT,过尖的ICT探针可能损坏PCB,需要手动的防范处理,限制ICT测试和减少了测试的可重复性。 <br/>无电镀镍金沉浸 <br/>无电镀镍金沉浸(ENIG)这种敷层在很多的电路板上得到成功应用,尽管它具有较高的单位成本,但它具有平整的表面和出色的可焊接性。主要的缺点是无电镀镍层很脆弱,已经发现在机械压力下破裂的情况。这在工业上称为“黑块”或者“泥裂”,这导致了ENIG的一些负面报道。 <br/>优点:良好的可焊接性,平整的表面、长的储存寿命、可以承受多次的回流焊。 <br/>缺点:高成本(大约为HASL的5倍)、“黑块”问题、制造工艺使用了氰化物和其他一些有害的化学物质。 <br/>银沉浸 <br/>银沉浸是对PCB表面处理的一种最新增加的方法。主要用在亚洲地区,在北美和欧洲正在获得推广。 <br/>在焊接过程中,银层融化到焊接点中,在铜层上留下一种锡/铅/银合金,这种合金为BGA封装提供了非常可靠的焊接点。其对比色使其很容易被检查到,它也是HASL在焊接处理上的自然替代方案。 <br/>银沉浸是一种具有非常好发展前景的表面加工工艺,但和所有新的表面工艺技术一样,终端用户对此非常保守。很多的制造商将这种工艺作为一种“正在考察”的工艺,但是它很可能成为最好的无铅表面工艺选择。 <br/>优点:好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。 <br/>缺点:终端用户的保守态度意味着行业内缺少相关的信息。 <br/>锡沉浸 <br/>这是一种较新的表面处理工艺,与银沉浸工艺具有很多相似的特性。然而,由于要对PCB制造过程中锡沉浸工艺使用的硫脲(可能是一种致癌物)加以防范,所以有重大的健康和安全问题需要考虑。此外,还要关注锡迁移(“锡毛刺”效应),尽管抗迁移化学制剂在控制这种问题上能获得一定的效果。 <br/>优点:良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。 <br/>缺点:健康和安全问题、热循环周期的次数有限。 <br/>PCB表面处理总结 </font></p><br/>
<p><font color="#000000">结论是当使用焊接测试点时,ICT性能大大提高。考虑到夹具和工艺的一些问题,用户相信一旦处理好这些问题,他们能获得的一次通过良率在80~90%之间。<br/>上面是PCB无铅处理的主要方法。HASL仍将是最广泛使用的PCB处理工艺,这种情况下对于测试工程师来说没有任何变化。在某些国家,HASL已经被法律禁止,并采用了替代方案。随着PCA制造扩展到更多的不同的全球区域,在ICT测试中可以看到的无铅处理工艺将越来越多。尽管OSP并不是HASL的自然替代,但是它已经成为PCA制造商研究的首选替代处理方案。当没有改变工艺以允许在测试焊盘和过孔上用焊膏时,这将导致实际的ICT测试可靠性问题 <br/>结论是,PCB表面处理的工艺没有十全十美的,每种方法都有其需要考虑的问题。其中一些问题比其它问题更严重,所有这些无铅PCB表面处理工艺都需要在工艺步骤中进行修改,以防止在ICT出现夹具接触可靠性问题。 <br/>在ICT阶段HASL、OSP和银沉浸的比较考虑 <br/>现在我想重点关注这些表面加工技术以及它们如何影响ICT的性能。表面处理在测试点上留下软焊料“弧顶”和裸露的过孔,它们是理想的ICT测试对象。HASL具有而OSP不具有的特性是吸收作用力,HASL是共晶SnPB,特别软。这种软目标具有两个好处:适应探针和吸收能量。 <br/>对于OSP PCB来说就没有这种软目标。相比而言,铜表面非常硬,不能吸收太多的能量,因此探针能“咬入”的直接接触的面积减少。外层的铜镀层一般在10到50微米之间。把铜镀层与OSP覆层结合起来,你会看到用来探测HASL板的探针将不能在OSP表面处理的板子上使用。 <br/>研究表明,在回流焊和ICT之间较长的传递时间内,OSP会在测试目标上产生很硬的“壳”。传递到ICT的最佳时间应小于24小时。有很多其他的工艺因素会对OSP对测试工程师带来困扰的程度大小造成影响,其中的一些因素是:OSP提供商类型、在回流炉中经过的次数、是否去除了波峰工艺、氮回流还是空气回流,以及在ICT时的模拟测试类型。 <br/>对铜表面的直接探测加上需要穿透OSP层的更高的探针作用力,产生了破坏薄铜层的实际潜在威胁,并导致内部短路。因此,我们的建议是永远别探测裸露的铜表面。 <br/>最近的事例显示,在5到10次的夹具激励之后,板子过孔或者测试点可能被戳穿。 <br/>对于某些PCA制造商来说,OSP对ICT的影响造成的问题如此之大,导致他们已经完全不用OSP了。其他的制造商开始学习如何遵照下面列出的“OSP规则”。 <br/>用于ICT测试夹具和程序的“OSP规则”: <br/>—总是加焊膏到测试连接点(测试焊盘或者过孔)上,不对OSP覆盖的裸露的铜层进行探测。如果你不能改变版膜,要准备: <br/>* 对一次通过良率影响很大(FPY) <br/>* 或许需要改变夹具探针以获得更大的作用力,例如从2牛顿到3牛顿 <br/>* 可能需要改变夹具探针类型,改变为更尖的类型* <br/>* 可能需要一种“双击”夹具激励方法,或者利用气体力学、机械手* <br/>* 模拟测试程序约束可能需要折衷、开放或者甚至忽略* <br/>*研究表明这些带星号的规则对良率可能具有相对较小的影响,确保可靠测试接触的唯一方法是确保测试焊盘被焊接。 <br/>某些制造商看到了OSP产生的直接的成本节省,认为是无铅替代工艺的第一选择。然而,某些公司在考虑到生产中断和延时问题的相关实际成本时,最近态度出现完全转变,正在重新审视它们的策略。 <br/>银沉浸 <br/>银沉浸是在铜层上0.4到0.8微米的金属层,这个金属层提供测试探针能咬入的“肉”。银沉浸并没有HASL或者OSP那样应用广泛,但是初始的研究表明作为一种制造工艺它是HASL一种自然的替代。已经有一些ICT可靠性的初步研究,研究表明蚀刻时间(表面粗糙度/光洁度)和表面厚度是可重复性的重要考虑因素。在ICT阶段银表面处理的夹具接触可靠性还没有问题报告,因此对测试夹具不需调整,但应该需要对探针或者测试软件做出调整。 <br/>蚀刻率(etch rate)对ICT测试很重要,因为它决定银表面处理会光亮还是灰暗。在银沉积步骤中,银沉积到铜表面的等高线上,因此如果表面的粗糙度增加,因而面积增加,表现为灰暗表面,而具有最低粗糙度的表面表现为光亮的表面。 <br/>业界对这种表面加工工艺的研究非常有限,但是在技术上和商业上看起来是最具希望的。最近的经验表明这种表面处理对于ICT没有任何问题。PCB制造商现在提供银表面处理板,价格与HASL产品一样。 <br/>用户研究—从HASL到OSP的转变 <br/>研究1—欧洲一个OEM制造场所 <br/>来自OSP试验的一组数据显示如下。这个试验是由一个用户发起的,他们发现在引入OSP PCB表面处理作为他们一条产品线的无铅替代的试验时,对良率有很大的影响。这些是用户独立得到的结果,并没有受到安捷伦的任何影响。使用的测试设备是市场领先者安捷伦3070在电路测试器,在业界这个设备被广泛用作最稳定的测试平台。 <br/>研究2—欧洲合同制造商 <br/>这个合同制造商的研究是受与研究1相似的经验驱动的,在ICT中得到很差的良率性能。这个研究目的是发现根本原因,并对OEM提供反馈信息。 <br/>这个试验被分割成两个实验部分。第一个实验部分是确定改变探针类型以及加到裸铜OSP测试点上的探针作用力的影响。第二个实验部分关注于当测试点被焊接时的性能。 <br/>在第一个实验期间,在传递到ICT之前将部件存储在氮中以防止氧化。采用了三种类型的探针,标准的7oz(2N)、7oz&amp;10oz(3N)e类探针和螺旋状探针。 <br/>实验结果发现,当对裸露的铜OSP镀层进行探测时,不同的探针类型对良率没有改善。它平均采用5个夹具激励来“突破”OSP镀层。一旦设备的插脚接触测试通过,测试程序余下的部分将正常地进行,不要求对模拟测试约束改变。然而实验发现若改变测试作用力和探针类型,对PCB测试点/过孔的损坏程度也会发生重大改变。这个试验的结论是:没有焊接的测试点在ICT中具有很大的问题。使用更大的作用力或者更锋利的测试探针只会导致PCB损坏。 <br/>第二个实验是对具有焊接的测试点的OSP板间的比较,这个实验中还包含了少量纯粹的OSP样品。共试验了86个板子,其中焊接了77个,9个没有焊接。 <br/>在实验期间,合同制造商利用了他们的全球ict设备专家来对测试夹具进行检测。这个试验出现了几个问题,即夹具压力和记录受到影响,不能满足用户的规格要求。这凸显了这样的事实:即必须一直监测未来的和现在的ICT测试夹具质量,以确保满足可接受的标准。 <br/>用户必须面对的另外一个问题是电路板上焊膏的应用。它们具有很小的测试对象,一英寸有3万个,因为需要考虑放置散热器,在某些区域的最大焊接高度限制大于0.11毫米。 <br/></font></p></div>

回帖(5)

CIEZ168

2008-6-18 13:28:23
<p>下个软件来要这么难!!!!!!!!!!!!!!!!1</p>

CIEZ168

2008-6-18 13:28:43
殖民地了,再来

文浩

2013-12-6 21:41:40
下个软件这么难……

文浩

2013-12-6 21:42:21
真的有这么难么

谢新貌

2013-12-25 00:08:34
岁月不待人,及时当勉励。

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