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小明

7年用户 582经验值
擅长:可编程逻辑 嵌入式技术 处理器/DSP
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DSP并行处理核心板

产品特点
[size=14.0000pt]1、内涵丰富
   公司提供DSP并行处理平台全套解决方案,技术实力雄厚,有丰富的产品研发的工程项目经验,公司在红外核心板、核心算法、应用软件、红外探测器拥有成熟的配套资源,能够满足您的给类需求。
[size=14.0000pt]2、应用广泛
   DSP并行处理平台可广泛应用于并行控制、算法加速、图像处理、目标跟踪等。同时也可满足并行算法的需求。
[size=14.0000pt]3、性能强劲
   DSP并行处理平台在设计中,心思密,在使用中能达到更高效的运算目标数据,更方便、快捷、准确、充分的考虑各方面因素,精益求精,铸就DSP并行处理平台优越的性能。
产品优势
1、基于ZYNQ+并行DSP处理架构
2、处理架构十分灵活,能够满足各类并行加速需求
3、支持OpenCL编程,方便算法移植
4、系统处理灵活:FPGA或DSP可选
5、尺寸小巧,方便集成
6、扩展能力强
产品规格
芯片型号
ZYNQ 7010+ADAPIVE DSP(16)
ARM核
CORTEX-A7 DUAL 800MHZ
DRAM
1GBYTE(4GB MAX)
EMMC
1G
外围接口
千兆网口、LVDC、GPIO、USB口
OS
LINUX
GUI
QT
尺寸
87×55MM
工作温度
-40至85℃
存储温度
-40至85℃
输入电压
5VDC
最大功耗
3A
联系人: 宋先生
联系电话: 137 2026 8330
QQ: 332 4133 078

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