随着下半年全面屏风潮的来临，指纹识别方案的选择成热议话题。在苹果全面屏iphone8发布之际，关于其识别方式的消息源源不断，其中最受关注的识别方式有两种，一是3D人脸识别，二是屏下指纹识别。目前相关消息透露，苹果屏下指纹识别仍存在技术挑战，指纹识别可能位于侧面，可见，在新机上，至少存在两种及以上的生物识别方式。
事实上，多种生物识别方式集于一身的机型早就出现了，如三星Galaxy S8搭载指纹识别、虹膜识别和脸部识别三种生物识别方式，其中，指纹识别仍是主要应用。因此，短期内无需因为指纹识别会被其他生物识别技术替代而影响相关企业的业绩和发展前景而担忧。
纵观指纹识别产业，各环节均有国内厂商的身影，随着指纹识别加速渗透，有望给国内相关产业链公司带来业绩快速成长。
智能终端趋向多种生物识别技术共存 指纹识别无可替代并将持续渗透
可以说，各种识别方式都有优缺点和应用场景缺陷，多种识别方式可选是未来
手机生物识别的发展方向。
此前，Synap
tics在CES 2017正式开幕之前宣布了一套新的综合性生物识别技术，将传统的指纹识别、面部识别整合在一起，可谓智能手机、平板机、笔记本带来更大的便利和更高的安全。用户就科技选择自己最喜欢或者使用最方便的方式解锁设备。相关生物识别技术公司也在朝这个方向发展。
安卓阵营代表厂商三星发布的旗舰级Galaxy S8带有指纹识别、脸部识别、虹膜识别这三种生物识别方式，用户可以根据不同的场景使用不同的方式。根据网上爆料，华为即将发布的高端机Mate10也将携带多种识别方式，其中包括虹膜识别、指纹识别。
高端旗舰机所使用的功能和技术代表手机未来发展方向，智能终端的生物识别功能将向多种方式共存发展，所以指纹识别技术短期内不存在被其他生物识别技术替代的可能，并且智能终端的指纹识别渗透率还将继续上升。
据悉，指纹识别手机出货量年复合增长将超过20%，但主要是在低端机中的进一步渗透，中高端机型指纹识别已经基本覆盖。渗透率的提升主要是靠指纹识别在低端机中普及，而低端机指纹识别主要使用coating方案和前置玻璃盖板方案。
coating方案比较有技术和成本优势的公司是瑞典FPC和国内主打coating方案的做低端指纹芯片的企业，而前置玻璃盖板方案优势比较明显的是汇顶科技，汇顶科技的玻璃盖板指纹识别方案成本能够做到和部分coating方案一样低。
同时，又由于屏下指纹技术不成熟，今年下半年和明年上半年发布的全面屏手机最有可能选择的是后置指纹识别，而最合适后置指纹识别的方案还是coating方案。coating方案将迎来又一个发展高峰期。
屏下指纹2018年下半年量产 coating方案只剩一年黄金期?
手机全面屏浪潮来临，但由于屏下超声波指纹识别和屏下光学指纹识别相关技术还未达到量产水平，据业内人士表示，最快也要到2018年下半年屏下超声波和光学指纹识别才能实现量产。
另外，虽然现在的电容式Under Glass指纹识别方案可以实现屏下指纹识别，但是指纹识别区域并不能实现该区域的屏幕显示，而且还需要开盲孔对屏幕整体性有较大影响，并不是全面屏手机指纹识别的可选方案。而侧面指纹识别方案的指纹采集面积小、误差率高、用户体验不佳。综合上述情况，后置指纹识别是目前从技术方面看最合适的方案。
根据目前已经发布的和被曝光的全面屏手机，全面屏手机主要是选择后置coating方案。今年上半年发布的全面屏手机LG G6、三星S8都使用的是后置指纹识别方案，被曝光并即将在8月份发布的三星Note 8也将使用后置coating方案。国产手机品牌华为、魅族、努比亚等也宣布将陆续推出全面屏手机，这些国产全面屏手机大概率使用后置coating方案。同时，为了追求机身轻薄，后置指纹识别极少使用盖板方案，coating方案将成大多数厂商的选择。
2016年coating方案的市场份额从2015年的90%左右下降到61.3%，大部分份额都被盖板方案抢占。但今年下半年到2018年上半年coating方案的市场份额有望保持原来份额，甚至夺回一部分前期被盖板方案蚕食的市场份额。但从2018年下半年开始，新发布的全面屏手机将有望推广使用屏下超声波方案和光学方案。
同时，盖板方案由于成本下降和技术进一步优化将向中低端渗透，coating方案的份额将持续减小。Coating指纹识别方案大概还有一年的黄金时间，相关产业链公司将在接下来的一年时间里获得较好的业绩。
此外，随着coating技术的成熟，coating方案指纹识别逐渐走向同质化，同质化竞争不可避免的是价格战，根据中国***Digitaltimes报道，2016年年初指纹芯片价格还在5——6美元徘徊，到2016年年底报价就跌到2美元(约13.5)左右。2017 年年中，部分芯片厂商的报价甚至在1.5美元以下。同时，这波降价潮主要集中在coating方案指纹识别芯片。由于终端厂商为控制成本，推出有价格竞争力的产品，厂商更趋向于使用成本比较低的coating指纹识别方案。
虽然屏下超声波指纹识别和光学指纹识别才是全面屏手机指纹识别的最终优选方案，但是技术还未成熟，而后置coating作为最合适的过渡方案，在接下来的一年时间里订单将有望增大。Coating指纹识别有技术和成本优势的厂商将受益。
Coating助力wire bonding工艺 TSV封装时机未到
由于未来1年时间里，高端旗舰级大部分将使用全面屏，并且大概率选择后置coating方案，所以指纹芯片使用TSV封装的机会降低，TSV封装在指纹芯片中的推广将受到影响。但在一年之后将会出现转折，大部分盖板指纹方案的指纹芯片将因为成本下降和性能提升的需求而选择TSV封装、华天科技、长电科技、晶方科技和硕贝德届时都将受益。
指纹芯片封装目前还是以采用wire bonding工艺为主，而成本更高的TSV封装主要应用在高端机指纹芯片和电容式Under Glass指纹芯片的封装上。
据悉，采用wire bonding工艺会有金属引线的存在，为了保证指纹识别芯片表面与盖板材料或者coating贴合，则需要进行塑封，保证芯片表面平整并将金属引线掩埋。但塑封之后会增加芯片厚度，在一定程度上影响识别精度。
但厂商出于成本和TSV产能限制的考虑，目前中低端产品更加趋向于使用wire bonding特别是coating方案，技术比较成熟，对于封装的要求比较低也更趋向使用wire bonding封装工艺。同时，虽然塑封对识别精度有影响，但开孔式指纹识别方案，手指与指纹识别传感器表面是有接触的，仍然可以保证比较好的用户体验。
TSV封装(硅通孔封装技术)可以使芯片的有效探测面积大幅度增加，并且使芯片的厚度和模组的厚度都实现缩减。但现实主要使用在高端机型前置盖板指纹识别和盲孔电容式Under Glass指纹识别中。这主要是因为高端机相对于价格更偏向考虑性能，而盲孔电容式Under Glass方案需要提高指纹识别穿透力和缩短识别感应器与用户指纹的距离，所以在这两种情况下TSV封装是更好的选择。
但考虑到今年下半年开始，高端旗舰机大部分将使用全面屏，指纹识别将大概率选择后置coating方案，指纹芯片使用TSV封装的机会降低。未来一年的时间里，指纹识别芯片封装推广应用TSV封装的速度可能并不能达到大家预期。
但随着TSV封装技术越来越成熟，成本降低，指纹芯片封装最终还是会选择TSV+SIP封装，使芯片和模组的体积更小性能更佳。国内华天科技、晶方科技和硕贝德等将受益，其中，华天科技和硕贝德已经有大量基于TSV的指纹芯片的出货经验。硕贝德自身也是指纹是被模组重要的生产厂商，封装+模组一体化成本更低，具有较高的自主定价权。
综上看来，全面屏趋势的来临，带动多种生物识别产业链变革，其中，作为主要识别方式的指纹识别产业链上的芯片、封装、模组等相关厂商也将随市场趋势浮沉。
