芯片测试与失效分析
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[问答]

芯片的耐压变低

请教一下,我最近遇到的一个问题,就是我有一个IC,与其它原件封装在一起,刚开始时一切正常,就是用了几天之后,IC的耐压变低了,就是说原来给5V供电可以工作,用两三天后再用5V供电就不行了,但用4V供电就可以,再过几天4V也不可以了,得用更低的电压,这到底是怎么回事呢?

回帖(10)

jiciwi

2017-8-7 09:30:02
一般来讲这不太科学的
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王栋春

2017-8-7 21:01:01
楼主恐怕买到二手的元件了  我原来遇到过一例类似的故障 就是二手拆机件惹得祸
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h1654155602.4963

2017-8-8 09:08:27
引用: 王栋春 发表于 2017-8-7 21:01
楼主恐怕买到二手的元件了  我原来遇到过一例类似的故障 就是二手拆机件惹得祸

这个不会,这是我们自己从原厂拿晶元去封装的;请教一下,按常规应用,我这个晶元是封装成SOP8再应用的,但这一次我是直接用晶元和其它IC通过金线绑定在一起,再用硅胶封装起来,应用过程中就出现问题了,请问一下这是怎么回事呢?
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王栋春

2017-8-8 12:53:30
引用: Dick_feng 发表于 2017-8-8 09:08
这个不会,这是我们自己从原厂拿晶元去封装的;请教一下,按常规应用,我这个晶元是封装成SOP8再应用的,但这一次我是直接用晶元和其它IC通过金线绑定在一起,再用硅胶封装起来,应用过程中就出现问题了,请问一下这是怎么回事呢? ...

这个应该有关系   具体原因不太好说   有很多方面的因素
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