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小明

7年用户 582经验值

擅长:可编程逻辑嵌入式技术处理器/DSP

私信关注

DSP并行处理平台

`产品特点

基于ZYNQ+并行DSP处理架构

处理架构十分灵活，能够满足各类并行加速需求

支持OpenCL编程，方便算法移植

系统处理灵活：FPGA或DSP可选

尺寸小巧，方便集成

扩展能力强

应用领域

并行控制

算法加速

图像处理

目标跟踪

产品规格

芯片型号	ZYNQ 7010+ADAPIVE DSP(16)
ARM核	CORTEX-A7 DUAL 800MHZ
DRAM	1GBYTE(4GB MAX)
EMMC	1G
外围接口	千兆网口、LVDC、GPIO、USB口
OS	LINUX
GUI	QT
尺寸	87×55MM
工作温度	-40至85℃
存储温度	-40至85℃
输入电压	5VDC
最大功耗	3A

联系人：宋先生

联系电话： 137 2026 8330

QQ： 332 4133 078

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