回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：
1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：
a：发热丝式发热体(通常用进口的镍铬丝绕制发热体)，此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。
b: 红外管式发热体(采用进口材质的远红外发热管)，此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。
c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好(一般少采用)
加热传热方式：全热风循环式(好) 和 热风循环+红外复合式(良好) 和 全红外式(差)
2. 传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。
3. 传送带宽度要满足最大
PCB尺寸要求。
根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。
4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。
5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。
6. 传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。
7. 好的回流焊在控制
电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。
8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS(不间断
电源)，以保护系统及PCB输出。
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