覆铜是指在
电路板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高
电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用
。因此，覆铜工艺在PCB
工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或者位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。
斯利通陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制作，金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案www.folysky.com
DPC基板制备工艺流程
DPC基板结构
覆铜工艺与厚膜工艺比较
项目 | | |
| 纯铜导线具有性能优良，不易氧化，不会随着时间变化产生化学变化等优势。 | |
| PCB行业结合力能达到18-30兆帕，斯利通陶瓷电路板结合强度是45兆帕，结合力强，不会脱落，物理性能稳定。 | 结合力差，会随着应用时间的推移而不断老化，结合力越来越差。 |
| 使用蚀刻方式，线路边缘整齐无毛刺，非常精细，精度较高。斯利通陶瓷电路板覆铜厚度在1μm～1mm间定制，线宽、线径可以做到20μm。 | 使用印刷方式，产品较为粗糙，印刷线路边缘易产生毛刺和缺口，覆铜厚度在20μm以下，最小线宽和线径达0.15mm。 |
| | 丝网印刷，会随着丝网张力和印刷次数增加而使精准度发生偏差。 |
| | |
LAM工艺及DPC工艺
在LAM工艺中，陶瓷金属化利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使两者紧密地联合在一起，达到一起生长的效果。采用LAM技术的覆铜，具有铜层厚度可控，图形精度易控等优势，斯利通陶瓷电路板覆铜厚度可以根据客户要求在1μm～1mm间定制，线宽，线径可以做到20μm。也就是说，随着科学技术在激光领域的应用与深入，PCB行业的覆铜技术已经可以通过激光技术达到陶瓷跟金属层结合度高、性能优良等的效果。
在DPC工艺中，采用的是电镀工艺，陶瓷金属化一般采用溅射工艺在陶瓷表面依次形成以铬或钛为材料的粘附层和以铜为材料的种子层，粘附层可以增加金属线路的粘附强度，铜种子层则起到导电层的作用。
斯利通陶瓷电路板在PCB行业具有多年的生产和研发经验，既能做LAM工艺也能做DPC工艺。
