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Sn-Cu系列：焊料構成簡單，供給性好且成本低，因此大量用於基板的流動焊（波峰焊）、浸漬焊，適合作松脂心軟焊料。可以增加特殊原料形成特殊焊料，在熔融時流動性得到明顯改善，在細間距QFP的IC流動焊中無橋接現象，也沒有無鉛焊料專有的針狀晶體和氣孔，得到了有光澤的焊角。Sn-Cu焊料還有延伸性和蠕變強度高以及電阻低的特點。該焊料一個最大優點是，作為迴圈型製品，由於被回收的焊料氣體中不會有銀秘和鋅等，因此能回收處理，該焊料用途廣泛，可根據不同用途訂做各種規格的無鉛焊錫條、焊錫絲。 Sn-Ag-Cu系列：以優良的性能成為無鉛焊錫標準釺料，該焊料可用于波峰焊、浸漬焊和手工焊，適用作藥劑芯和實芯錫絲，可根據不同的用途訂做各種規格標準的無鉛焊錫條、焊錫絲。 Sn-Ag系列：共晶成分時熔點是221℃，優良的機械性能、力學性、可焊性、穩定性和潤濕性。良好的抗拉強度和擴展率都優於一般焊料，最大的優點是耐疲勞性明顯 優於Sn-Pb系，使用在要求結合都長期可靠性的機器中最合適，可根據不同的用途訂做各種規格標準的無鉛焊錫條、焊錫絲。 各种无铅焊锡的熔点关系： Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃ Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃ Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃ Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃ Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃ Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃ Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃ 补充：目前市面无铅焊锡主要有三种：a、Sn－3Ag－0.5Cu 217℃～219℃；b、Sn－0.5Ag－0.7Cu 217℃～219℃ ；c、Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃ 。 4、无铅焊锡的特性：①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 焊锡 熔点（℃） 焊接作业温度（℃） （焊锡熔点+50℃） 烙铁头温度（℃） （焊接作业温度+100℃） Sn-Pb共晶 183 233 333 Sn-0.75Cu 227 277 377 ③ 烙铁头的使用寿命变短 ④ 烙铁头的氧化：在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时，氧化的情况比较容易出现。
二、 电烙铁的分类与发展 1
、电烙铁分类 (1) 外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 （2）内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 （3）其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 4 ）热风焊烙铁 也叫热风枪，准确地讲它不属于电烙铁，它是使用热风作热源。烙铁工作时，发出定向热风，此时热风附近空间就升温，达到焊接目的。使用热风焊烙铁时，调节温度、风量到需要值，再让风口在需拆的贴片元件附近移动，当元件的锡点溶化时即可取下需拆元件，然后补焊上新元件。
