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罗丽

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擅长:可编程逻辑 连接器 EMC/EMI设计
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SMT回流焊技术介绍

2016-12-16 15:35

  SMT回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。



  一、回流焊与波峰焊相比有如下优点:


  1. 焊膏定量分配, 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;


  3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;


  4. 贴片加工焊接缺陷少,不良焊点率小于10ppm。


  二、再流焊方式:


  1、红外再流焊炉


  热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上。


  升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。


  第四区温度设置最高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。


  缺点:穿透性差,有阴影效应――热不均匀。


  对策:在再流焊中增加了热风循环。


  2、红外热风式再流焊。


  对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。


  基本结构与温度曲线的调整:


  1. 加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板;


  2. 传送系统:耐热四氟乙烯玻璃纤维布;


  3. 运行平稳、导热性好;


       4.适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB


     更多相关信息:http://www.cnpcba.com


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