芯片测试与失效分析
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芯片验证测试张生

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擅长:制造/封装
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ic验证 检测 失效分析芯片Burn-in Socket、Test Socket 老化座

测试座,烧录座,老化座Burn-in Socket、Test Socket适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封装测试的一家微电子公司,主要用于芯片的不良产品的检测(开短路,电流等),兼容性检测,及芯片烧录资料,芯片老化,失效分析等一系列列的产品制作
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芯片验证测试张生

2017-1-12 11:09:59
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