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` 本帖最后由 CHIPSPOWER-Anne 于 2016-10-25 10:26 编辑 东芝新推出了一款步进电机驱动芯片,TB67S109AFNAG。 各位做机器人的朋友可以考虑测试下试试,个人感觉很不错。 基本参数:4A/50V/32细分。 封装:HSSOP36,大功率封装,改善了东芝之前QFN封装产品焊接难的问题。散热窗朝上,安装散热片非常方便 导通电阻:0.49Ω。耗散功率相对于之前的产品也有下降,尤其是顶部安装散热片的时候。 我这有这颗料的全部打板资料。感兴趣的留言哦。要PCB和Sch的联系我,我给您发。 资料见附件封装图:
原理图:
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TB67S109AFNAG_160530.pdf
(1.77 MB, 下载次数: 207
)
TB67S109AFNAG(CPEL-PCB.pdf
(264.56 KB, 下载次数: 101
)
TB67S109AFNAG(CPEL-Sch.pdf
(61.15 KB, 下载次数: 142
)
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