完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
集成电路封装资料
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁-----芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。
1
|
|
|
最近下载过的用户(12)
相关推荐
|
|
654 浏览 0 评论
5V供电情况下JFET前级放大电路怎么实现，JFET能不能先将信号放大到2-3mv,然后在用单运放进行1000倍左右放大？
2062 浏览 0 评论
1240 浏览 0 评论
USB Type-C的双角色端口（DRP）我这样设计可以吗？
766 浏览 0 评论
1944 浏览 0 评论
/9 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
13802
淘帖
391
发表评论
赞
回复
