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FET335xS核心板 Cortex-A8 TI AM335X系列工业级

栾新科 ( 楼主 ) 2015-5-22 10:11:24  只看该作者 倒序浏览
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概述:飞凌嵌入式FET335xS工业级核心板
CPU:ti AM3354 主频800MHz
内存:512M DDR3
FLASH:256M SLC NandFlash
运行温度:-40℃~+85℃
系统:Android2.3/4.2、Linux3.2、WinCE7.0
采用了TI 公司的AM335X Cortex-A8 处理器,运行主频高达800GHz,AM335X 处理器集成了两个千兆网卡,集成了CAN 总线控制器,IIC 控制器,LCD 控制器,集成了PowerVRSGX530 图形处理器,非常适合工业控制,多媒体终端等应用领域。通过CE 和FCC 质量认证,确保产品在恶劣 环境下面运行稳定,可靠。

OK335xS核心板参数(工业级)
基本参数
CPU
TI AM335X Cortex-A8处理器,运行主频800MHz
CPU 架构
Cortex-A8
内存
512M DDR3
FLASH
256M SLC NandFlash
运行温度
0℃~+70℃
尺寸
5.2cm*4.2cm
电源管理
TPS65217C
工作电压
5V
相对湿度
10%~90%
系统支持
Android2.3/4.2、Linux3.2、WinCE7.0
预设系统
Linux3.2,Android2.3,WinCE7.0
图形处理器
PowerVR SGX530
功能支持
USB 2.0
1路HOST,1路OTG
Ethernet
2路千兆网口
SD/MMC/SDIO
3路MMC接口
IIC
3路
SPI
2路
UART / IrDA
6路UART
GPIOs
多于20路
ADC
8路
Video Decoder
软件编解码
2D / 3D
支持
Audio interface
IIS接口
JTAG
支持(核心板预留接口,底板未引出)
E2PROM
支持,用于加密


软件系统支持
Android操作系统
Android版本
Android4.2
内核版本
Linux-3.2.0
Linux操作系统
内核版本
Linux-3.2.0(完全开源)
PSP版本号:04.06.00.10
SDK版本号:05.07.00.00
U-boot版本
u-boot-2011.09
WinCE操作系统
CE版本
WinCE7.0
BootLaoder
EBOOT 支持USB2.0高速下载
烧写方式
一键烧写,单步烧写
PC端开发环境
VS2005和VS2008
StarterWare
逻辑系统
后续更新










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