STM32F103ZET6最小系统，四层工业级设计，比名片还小，所有IO均引出。
标配不带MN-USB线及两排针不焊!
- MCU：STM32F103ZET6
- 四层PCB板，工业级稳定设计
- USB2.0：1个，同时供电（1117-3.3V）
- 1个按键，1个LED指示灯
- JTAG：20针标准调试口
- 144 PIN均引出（2.54mm间距）
The STM32-144C-13Z/UET core board is based on the ST chip STM32F103ZET6. All the GPIOS are lead out by 2.54mm pitch. The led flashing program is provided.
With the JTAG interface you can use debugger STLINKIII or JLINKV8 test your program.
Features:
- MCU: STM32F103ZET6 (144pin)
- Core work at up to 72M frequency
- 512KB Flash and 64KB RAM
- 1 Reset Key
- 1 Boot0 Key
- 1 Power Led
- 1 User Led
- 1 USB power interface
- JTAG Debug port
- 3.3V Regulator IC
Order NO: STM32-144C-13Z/UET
简介:
STM32-144C-13Z/UET核心板使用ST芯片STM32F103ZET6。所有GPIO都能过2.54mm标准间距通过双排针引出。核心板出厂配有指示灯闪烁用户程序。
用户可以用STLINK仿真噐或JLINK仿真器通过JTAG口仿真下载程序。 特点:
- MCU: STM32F103ZET6 (144脚)
- 最大工作频率：72M
- 512KB Flash and 64KB RAM
- 8M晶振
- TXD, RXD, GND焊盘
- 一个复位键
- 一个Boot跳线
- 一个电源指示灯
- 一个用户指示灯
- 一个USB电源接口
- JTAG调试口
- 3.3V稳压电路
订单编号: STM32-144C-13Z/UET
客户引用此板调试过程中的图片：
以下图片仅供参考，实物以发货为准。
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不焊针正面图
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不焊针反面图
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焊针正面图
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焊针反面图1
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焊针反面图2
尺寸：
1CM=393.7 mil
长宽约为 7.6cmX5.2cm
由于本四层板PCB采用了无铅工艺，所以焊盘没有进行喷锡处理，在手工焊接时，比普通喷锡处理过的PCB要难焊接一些。请参考以下指南焊接。
1.使用35W或40W的电铬铁，质量较好的焊锡丝（低温焊锡丝 含锡％63°（带松香））
2.建议使用逐点焊接法，并且让铬铁在焊盘上多停留一下，让焊锡充分熔融并充分浸润焊盘及排针。锡量要充分。
3.如果使用拖焊法，建议使用调温铬铁，调至较合适的高温，这样可以在较短时间内让焊锡充分熔融并充分浸润焊盘及排针。
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