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出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB 调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。
关于PCB设计敷铜时的天线效应-覆铜的利与弊.pdf.rar
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· 2019-6-27 10:00:02
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设计敷铜时的天线效应-覆铜的利与弊，不错
