[电子杂谈]

突破十亿逻辑门设计的障碍

2012-12-10 09:37:21 2657

随着电子产业进入深亚微米工艺节点，集成电路设计的成本大幅增加，确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。与此同时，IC设计技术和工艺技术间的信息交换变得非常关键，传统的设计方法已不能满足设计需求。为保证芯片良率，包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作，缩短研发周期并降低成本。日前，《电子工程专辑》就相关热点话题对Mentor Graphics公司董事会主席兼CEO Wally Rhines进行了独家专访。

今年Mentor Graphics设计技术论坛的主题是“突破十亿逻辑门设计的障碍—克服SoC设计的复杂度”，您同时还发表了题为“围绕设计的组织”的演讲。为什么会想到这个主题？

传统的设计模式是软硬件协同开发，这种情况在上世纪90年代非常普遍。那时的策略是集成系统设计，即软硬件实施同时进行，之后再进行系统验证，以缩短设计周期。但随着企业的发展，会有越来越多的设计团队，例如数字、模拟、软件、系统、机械和制造等设计领域(discipline)都在使用各自的语言，如System Verilog、SPICE、C++、UML/matlab、IGES和GDS II等。此外，它们还有各自的文化、视角和规范。正是组织内部这种各行其是的做法阻碍了设计的成功。

Mentor Graphics公司董事会主席兼CEO Wally Rhines

例如，在硬件设计和软件开发中，经常会听到来自公司内部的各种解释和抱怨：“硬件优化是为了更快上市，降低成本和功耗”、“之后他们可以改变软件”、“软/硬件的集成是瓶颈”、“硬件规范和存根模型出现了什么问题”、“硬件设计总是滞后，而且总在最后一分钟还在不断更改”等。同样，在模拟和数字设计、设计与制造、系统公司里的机械和电气设计之间，也常会出现类似的不和谐声音。因此，有必要找到一种跨专业的方法来优化组织结构。