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Molex推出间距浮动端子FSB5系列连接器有何特点?-赫联电子

2025-11-19 11:41:07 398 赫联电子 Heilind Molex 板对板连接器

0 　　莫仕(Molex)SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器是莫仕尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品的空间并为客户的设计工作提供灵活性，耐高温，适合高度自动化生产，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。　　在汽车，工业和消费类产品生产中，高温工作环境，准确连接和劳动力紧缺是这些行业面临的重要问题，而莫仕SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器是解决这些问题的好帮手。大范围浮动端子能满足X-Y-Z三个方向的浮动，较小尺寸减少了连接器的在应用产品中空间占有。大范围浮动特性可以避免自动装配过程中错误，便于大批量自动化生产。最小板对板连接器能节省产品有限的内部空间。适合高温工作环境可耐受高达125摄氏度的高温。　　作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：　　Heilind Electronics (赫联电子) 创立于 1974 年，全球总部位于美国波士顿，已在中国、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过 40 处分部。赫联为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖 25 个不同元器件类别，并特别专注于互连器件、机电产品、紧固件与五金件、传感器产品等。 0 本主题由 liuyongwangzi 于 2025-11-19 11:48 审核通过
2025-11-19 11:41:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Molex推出的FSB5系列连接器性能特点是什么?-赫联电子 1101 • Molex推出的FSB5系列连接器是什么?赫联电子家有吗? 2177 • Molex的FSB5系列连接器的特性和优点-赫联电子 976 • Molex推出3合1外部天线解决方案有何特点?-赫联电子 988 • Molex推出了SlimStack板对板连接器有什么用？-赫联电子 4393 • Molex推出Spot-On 连接器系统产品介绍-赫联电子 2759 • TE推出的高密度金手指电源连接器有何特点?-赫联电子 534 • Molex推出镜像式夹层连接器，您了解吗?-赫联电子 2553 • Molex推出的密封式线对线连接器好不好?-赫联电子 2719 • Molex推出Easy-On FFC FPC连接器产品介绍-赫联电子 2644