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升压恒压芯片 H6801:由惠海半导体生产,是一款电流模式 BOOST 升压恒压控制驱动芯片。 功能特点:具备多重保护机制,包括过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)等;可根据负载大小自动切换 PWM、PFM 和 BURST 模式以提高电源系统效率;采用闭环反馈控制,输出电压波动小;低 EMI 设计,易过认证。 应用领域:适用于太阳能、锂电池以及音频功放模块供电等,还可搭配 PD 协议芯片等组成智能充电系统,支持多串锂电池组快速充电,满足电动工具等高功耗设备快速补电需求。 H6801 芯片与同类芯片相比,具有以下优势: |
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