一、简介
前不久有幸获得一块GD32VW553-IOT开发板,该开发板是基于RISC-V架构,GD32VW55x系列器件是基于芯来Nuclei N307处理器的32位通用微控制器其中N307处理器是基于RSIC-V架构指令集开发而来,以下简称RISC-V处理器。RISC-V处理器包括两条AHB总线分别称为I-Cache总线和系统总线。RISC-V处理器的所有存储访问根据不同的目的和目标存储空间,都会在AHB总线上执行。存储器的组织采用了哈佛结构,预先定义的存储器映射和高达4GB的存储空间,充分保证了系统的灵活性和可扩展性。
二、开箱

开发板采用防静电袋封装,开发板个头很小。

开发板两旁有引出30个IO口,需要手动焊接好,以备后续开发使用


三、系统架构
GD32VW55x系列器件采用32位多层总线结构,该结构可使系统中的多个主机和从机之间的并行通信成为可能。多层总线结构包括一个AHB互联矩阵、三个AHB总线和两个APB总线。AHB互联矩阵的互联关系接下来将进行说明。

“1”表示相应的主机可以通过 AHB互联矩阵访问对应的从机,空白的单元格表示相应的主机不可以通过 AHB互联矩阵访问对应的从机。AHB互联矩阵共连接多个主机,分别为:F-CBUS、SBUS、 DMAM、DMAP、WIFI。F-CBUS是RISC-V内核的代码总线。F-CBUS用于在cache打开时对映射到代码区域的内部存储器进行指令获取,F-CBUS的目标是内部Flash、外部存储器(QSPI_flash)、BLE和内部SRAMs SRAM0 SRAM1 SRAM2和SRAM3。类似的 SBUS是RISC-V内核的系统总线,用于指令和向量获取、数据存储和加载以及系统区域的调试访问 。系统区域包括内部SRAM区域、外部存储器(QSPI_flash)、BLE和外设区域。DMAM是DMA的存储器总线,DMA使用DMAM来完成对内存的传输,该总线的目标是内部Flash、内部SRAMs、外部存储器QSPI_flash、BLE和外设区域。DMAP是DMA的外设总线,DMA使用DMAP访问AHB外设或完成内存到内存传输。该总线的目标是AHB和APB的外设以及数据存储器:内部Flash、内部SRAMs SRAM0, SRAM1, SRAM2和 SRAM3外部存储器QSPI_flash和BLE。WIFI总线将WIFI的AHB主机接口连接到总线矩阵该总线的目标是SRAMs SRAM0, SRAM1, SRAM2和SRAM3外部存储器QSPI_flash和BLE。
AHB互联矩阵也连接了一些从机,分别为FMC SRAM0 SRAM1 SRAM2 SRAM3 AHB1 AHB2 APB1 APB2 QSPI和BLE。FMC是闪存控制器的总线接口。SRAM0~SRAM3是片上静态随机存取存储器。AHB1是连接所有AHB1从机的AHB总线。AHB2是连接AHB2从机的AHB总线。QSPI是QSPI_flash内存控制器的总线接口。BLE是BLE的总线接口。APB1和APB2是连接所有APB从机的两条APB总线。APB1速度最高为80MHz APB2速度最高为160MHz。
四、管脚分布

五、系统框图

此次分享告一段落,后期再对EmbeddedBuilder的环境搭建进行介绍。
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