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[*]下图1的供电方式是环路供电的。我现在的PCB上是电池给mcu供电的,mcu通过spi和DAC161S997通信。我是将本地电池的GND和下图1的LDO的GND直接连接一起的可以吗? 如果不可以改怎么做,是要加一个隔离芯片将SPI的通信引脚都隔离起来吗?还是通过图2方式(有没有具体参考的电路图) [img]https://file1.elecfans.com/web2/M00/FF/9F/wKgZomaps6-Ab-quAAByc9-6Kdg036.jpg[/img] 图1 [img]https://file1.elecfans.com/web2/M00/FF/9F/wKgZomaps7GAI_pVAABFjMYccTo154.jpg[/img] 图2 [/list] |
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根据您提供的信息,您正在使用电池为MCU供电,并通过SPI与DAC161S997进行通信。您想知道是否可以将电池的GND与DAC161S997的LDO的GND直接连接,或者是否需要使用隔离芯片。
首先,将电池的GND与DAC161S997的LDO的GND直接连接是可以的。这样做可以实现两个设备之间的地平面连接,有助于减少噪声和干扰。但是,您需要注意以下几点: 1. 确保两个设备的地平面之间的电压差不大,以避免可能的电压冲击。 2. 确保两个设备的地平面之间的电流不会过大,以免影响设备的稳定性。 如果您担心直接连接GND可能会导致问题,可以考虑使用隔离芯片。隔离芯片可以有效地隔离两个设备之间的地平面,减少噪声和干扰。您可以选择一个适合您需求的隔离芯片,例如数字隔离器或模拟隔离器。具体的电路图可以参考隔离芯片的数据手册,通常会提供详细的应用电路图。 关于图2的具体参考电路图,由于您没有提供图2的具体信息,我无法给出具体的建议。但是,您可以查找类似应用的电路图,或者参考DAC161S997的数据手册中的示例电路图。 总之,将电池的GND与DAC161S997的LDO的GND直接连接是可以的,但需要注意电压差和电流问题。如果担心这些问题,可以考虑使用隔离芯片。希望这些建议对您有所帮助。 |
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