[文章]OpenHarmony智慧设备开发-芯片模组简析RK3399

阅读量0
0
0

RK3399:已具备产品化的完成OpenHarmony移植适配的模组。

主要能力:
RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架构,采用双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构。在整数,浮点数,内存,整体性能,功耗和核心面积方面都进行了重大改进。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端图像处理器Mali-T860,集成了更多的带宽压缩技术(如智能叠加,ASTC和本地像素存储),并支持更多的图形和计算接口。

典型应用场景:

互动广告机、互动数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、工控主机、机器人设备等。

回帖

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。 侵权投诉
链接复制成功,分享给好友