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我有 2 批板(我们称之为新版和旧版),其中使用了 STM32H743AII6 的内部温度传感器(连接到 ADC3 通道 18)。批次之间的差异与 I/O 引脚有关(使用 MCO1 而不是 MCO2,并且将另外 2 个 I/O 移至其他引脚)。连接到更改轨道的设备可以正常工作。电源轨道路由或电源级没有任何变化(相同的 dc/dc,在相同的位置..)。在 OLD 批次生产的电路板上,我可以正确读取温度,由于外壳和电路板上的附加设备,通常值约为 50-60°C。新批次的温度值约为 260-270°C。两个固件中的 ADC 初始化和管理是相同的。 在旧板上使用新固件,测得的温度是正确的. 在新板(温度测量错误)中,参考电压 Vref_Int(ADC3 通道 19)为 1.21V。我不明白出了什么问题,这似乎是硬件/硅中的某些东西,但我不知道。有人可以帮我吗?
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1个回答
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工作板有一个 STM32H743 rev Y,而非工作板有一个 STM32H743 rev V。
在转。V silicon 进行了多项更改,并引入了 x2 硬件分频器,因此 ADC3 时钟不正确。 请参阅 AN5312 应用说明(STM32H743/753 和 STM32H750 Value line 微控制器从 Rev.Y 迁移到 Rev.V)。 硅版本可以从微控制器读取如下 /** * @brief 返回设备修订标识符。 * @retval 设备修订标识符 */ uint32_t HAL_GetREVID(无效) { 返回((DBGMCU->IDCODE)>> 16); } #define MICRO_REVISION_Z 0x1001 #define MICRO_REVISION_Y 0x1003 #define MICRO_REVISION_X 0x2001 #define MICRO_REVISION_V 0x2003 |
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