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在没有灌封的情况下,测试电气性能很好,灌封环氧树脂和聚氨酯,都有不同程度的漂移现象,灌封后有约40%左右电气性能变化导致不良。灌胶过程无气泡,高低温冲击无开裂,功能正常,就是数据变得异常,而且结果具有随机性,有可能今天飘明天不飘后天又飘。已经做了温度补偿未解决该问题。请问有没有小伙伴有解决类似问题的经验? |
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5V供电情况下JFET前级放大电路怎么实现,JFET能不能先将信号放大到2-3mv,然后在用单运放进行1000倍左右放大?
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