2022-06-19 15:30:18
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上一周已经编译出bin文件,这次使用工具进行烧录。
- 分别在以下路径找到编译文件:
device/hisilicon/hispark_aries/sdk_liteos/uboot/out/boot/u-boot-hi3518ev300.bin
out/hispark_aries/smart_door_viewer_3518/OHOS_Image.bin
out/hispark_aries/smart_door_viewer_3518/rootfs_jffs2.img
out/hispark_aries/smart_door_viewer_3518/userfs_jffs2.img
- 在vscodo,ide中看到工程的分区默认烧录地址开始位置和长度,红色框出来的地址,分别对应四个烧录文件的地址配置项。
- 有个upload_protocol配置,可以选择usb、serial、net三种烧录方式。 一开始本来想用usb烧录的,烧录会快一些,但由于插入设备HiBurnUsb设备一直跳,导致无法正常烧录,net烧路又没有找到方法。只好选择serial烧录。如果有谁遇到HiBurnUsb设备一直跳导致无法正常烧录又解决方法的,麻烦告知一声。
- 设置serial模式烧录,然后点击erase,擦除完毕后。点击upload,等待烧录完毕。
- 再设置一下命令:
setenv bootcmd "sf probe 0;sf read 0x40000000 0x100000 0x600000;go 0x40000000";
setenv bootargs "console=ttyAMA0,115200n8 root=flash fstype=jffs2 rw rootaddr=7M rootsize=8M";
save;
reset
- 设备自动重启,就会进入系统。
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