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PCB行业常用的牛津CMI700系列产品简介

2012-4-17 13:59:53 4582 测厚仪

0 本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-17 14:46 编辑这份集合牛津公司CMI700系列产品说明书 1.CMI760测厚仪牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 2.台式涂镀层测厚仪CMI730 CMI730测厚仪能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层，以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。CMI730测厚仪所使用的大型带背光的液晶显示器，保证您能从任意角度以及较远的距离轻松观察到这台测厚仪测量的数据和结果，并能在最短的时间内提供最精确的测量结果。无损测量各种金属镀层精度高、稳定性好测量精度可与X射线测厚仪媲美可测量各种微型部件(φ2.5mm) 强大的数据处理能力大面积LCD显示，清晰易观数据存储、统计、图表分析模块化操作菜单，简单易用 232接口，可连接电脑打印并口，可直接连打印机78 0 cmi760.pdf 446.95 KB , 下载次数: 3 cmi730.pdf 638.08 KB , 下载次数: 3
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