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小电源板,9连板,大板尺寸142mm*81mm,贴片和插件混合,采用浸焊,温度260-265,助焊剂友邦的树脂型,也就是松香水助焊剂,浸焊后有大量连焊和漏孔的。
连焊是贴片SOP7脚芯片的4脚这一侧,和插件5*11的电解电容脚,XH座。 漏孔的是插件电解电容,小变压器,还有少量没浸到锡的贴片二极管居多。 插件开孔是1.1mm,是否是开孔偏大的原因?连焊是否因为焊盘近的原因?
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3个回答
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的确有楼主所说的那种可能
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贴片器件的焊盘与接插件管脚的间距尽量大于3mm,避免连锡
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尽量避免实际焊接面与焊盘存在间隙,表面尽量留存均匀阻焊剂量不宜过多,温度可以再试试看
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