PCB Layout 3W原则 20H原则五五原则

电源

本帖最后由一生红与黑于 2012-2-3 13:52 编辑

3W原则:
      这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI

  20H原则：
      是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
1. PCB设计中的20H原则？
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。
但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
4. PCB的总导数至少为8层或更多。(1)
疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

笔面试作答简记：
20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；
内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。
  五---五规则：
   印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

1758SMC · 2012-7-7 23:43:11

感谢楼主，学习中

2012-7-8 01:45:23

新鲜，知识，如饥似渴，似懂非懂

kmyft · 2012-7-8 10:58:41

谢谢，第一次看到这个总结

jiajie · 2012-7-10 10:31:03

很好，顶一个

wangwujun · 2012-7-11 16:52:51

受教了！

ywm536 · 2012-7-17 00:09:39

学习下

andrew0823 · 2012-7-17 12:08:16

thank you for your share

eminjie · 2012-7-19 10:43:42

学习了

woden123 · 2012-7-22 13:02:20

复习下，呵呵，很好，很强大！！！！

2012-7-22 15:04:28

ZHISHI KANKAN

sdwzhwen · 2012-7-23 16:40:09

学习学习学习学习

SS嗯嗯 · 2012-7-26 09:56:05

支持，谢谢分享

cassie · 2012-7-26 15:43:46

我是新手

周秀文 · 2012-7-29 05:51:23

学习中

阿誠 · 2012-7-30 10:22:24

good job

xtaso135 · 2012-7-30 13:07:28

lin9835 · 2012-7-30 13:39:08

学习学习

2012-7-30 15:45:36

刚毕业要学习的真多

qshsheng · 2012-8-3 14:18:33

伍 · 2012-8-7 13:40:02

好东东，谢谢。。。学习。。。

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