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概述：TLP3063是日本东芝半导体公司生产的一款光电耦。它为双列5脚封装。性能参数 光反射侧:输入最大电流=5mA,输入最大电压=5V,耗散功率=100mW:最大工作电压=600V,输出电流=100mA,耗散功率=300mW,两侧耐受电压(DC/AC)=5KV。
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