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微芯Microchip推出集成可配置逻辑8位单片机

2011-10-31 11:39:26  1133
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑

美国微芯科技公司在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新的8位PIC®单片机(MCU)。此类MCU采用6至20引脚封装,集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新外设,包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO),可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能。设计人员可利用这些通用MCU提升产品的功能,缩小设计尺寸,并降低产品的成本和功耗,所涉及的领域包括家电(如厨房小家电)、汽车(如车内照明)、消费类电子产品(如电动工具)及工业市场(公用事业仪表)等。
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PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外设可以实现组合逻辑和时序逻辑的软件控制,增加了外设和I/O的片上互连,从而可减少外部元件,节省代码空间并增加功能。CWG外设可与多个外设配合工作,生成带死区控制和自动关断的互补波形,提高了开关效率。NCO外设有助于实现线性频率控制和高分辨率,这是照明镇流器、音调生成和其他谐振控制电路等应用所必需的。这些全新MCU还具有低功耗特性,工作模式下电流小于30 μA/MHz,休眠模式下不到20 nA;而且带有片上16 MHz内部振荡器、模数转换器(ADC),以及最多4个脉宽调制外设。集成的温度指示器模块可实现低成本温度测量
microchip安防、单片机及技术开发部副总裁Steve Drehobl表示:“这些全新MCU扩展了microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F系列,适用于以往的单片机无法满足要求的新应用。这些器件是独特功能、功耗、尺寸和成本的完美结合。”

开发支持
为了便于应用开发,PICDEM™实验开发工具包(部件编号DM163045)现已随附PIC10F322和PIC16F1507 MCU样片。此外,F1评估平台(部件编号DM164130-1)有助于采用增强型中档内核8位PIC单片机(包括PIC1XF(LF)150X系列)进行开发。还提供一款免费的CLC配置工具,允许在图形用户界面(GUI)中模拟寄存器和组合逻辑的功能,以简化CLC模块的设置过程。
Microchip的标准开发工具均支持所有这些全新MCU,包括PICkit™ 3调试器/编程器(部件编号PG164130)、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在线仿真器和MPLAB ICD 3在线调试器,以及MPLAB和HI-TECH C®编译器。所有这些工具现可从microchipDIRECT订购。
封装与供货
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已开始供货,采用6引脚SOT-23、8引脚PDIP及2 mm x 3 mm DFN封装。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未发布,前者采用8引脚PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封装,后者采用14引脚PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封装。PIC16F(LF)1507 MCU已开始供货,采用20引脚SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封装。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未发布,其封装形式与PIC16F(LF)1507相同。









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2011-10-31 11:39:26   评论 分享淘帖
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