开发支持
为了便于应用开发,PICDEM™实验开发工具包(部件编号DM163045)现已随附PIC10F322和PIC16F1507 MCU样片。此外,F1评估平台(部件编号DM164130-1)有助于采用增强型中档内核8位PIC单片机(包括PIC1XF(LF)150X系列)进行开发。还提供一款免费的CLC配置工具,允许在图形用户界面(GUI)中模拟寄存器和组合逻辑的功能,以简化CLC模块的设置过程。
Microchip的标准开发工具均支持所有这些全新MCU,包括PICkit™ 3调试器/编程器(部件编号PG164130)、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在线仿真器和MPLAB ICD 3在线调试器,以及MPLAB和HI-TECH C®编译器。所有这些工具现可从microchipDIRECT订购。
封装与供货
PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已开始供货,采用6引脚SOT-23、8引脚PDIP及2 mm x 3 mm DFN封装。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未发布,前者采用8引脚PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封装,后者采用14引脚PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封装。PIC16F(LF)1507 MCU已开始供货,采用20引脚SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封装。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未发布,其封装形式与PIC16F(LF)1507相同。