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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑
美国微芯科技公司在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新的8位PIC®单片机（MCU）。此类MCU采用6至20引脚封装，集成了可配置逻辑和高级外设。PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU均具备全新外设，包括可配置逻辑单元（CLC）、互补波形发生器（CWG）和数控振荡器（NCO），可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能。设计人员可利用这些通用MCU提升产品的功能，缩小设计尺寸，并降低产品的成本和功耗，所涉及的领域包括家电（如厨房小家电）、汽车（如车内照明）、消费类电子产品（如电动工具）及工业市场（公用事业仪表）等。 
PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外设可以实现组合逻辑和时序逻辑的软件控制，增加了外设和I/O的片上互连，从而可减少外部元件，节省代码空间并增加功能。CWG外设可与多个外设配合工作，生成带死区控制和自动关断的互补波形，提高了开关效率。NCO外设有助于实现线性频率控制和高分辨率，这是照明镇流器、音调生成和其他谐振控制电路等应用所必需的。这些全新MCU还具有低功耗特性，工作模式下电流小于30 μA/MHz，休眠模式下不到20 nA；而且带有片上16 MHz内部振荡器、模数转换器（ADC），以及最多4个脉宽调制外设。集成的温度指示器模块可实现低成本温度测量。 microchip安防、单片机及技术开发部副总裁Steve Drehobl表示：“这些全新MCU扩展了microchip的PIC10F、PIC12F和PIC16F系列，适用于以往的单片机无法满足要求的新应用。这些器件是独特功能、功耗、尺寸和成本的完美结合。” 开发支持 为了便于应用开发，PICDEM™实验开发工具包（部件编号DM163045）现已随附PIC10F322和PIC16F1507 MCU样片。此外，F1评估平台（部件编号DM164130-1）有助于采用增强型中档内核8位PIC单片机（包括PIC1XF(LF)150X系列）进行开发。还提供一款免费的CLC配置工具，允许在图形用户界面（GUI）中模拟寄存器和组合逻辑的功能，以简化CLC模块的设置过程。 Microchip的标准开发工具均支持所有这些全新MCU，包括PICkit™ 3调试器/编程器（部件编号PG164130）、MPLAB® IDE、MPLAB REAL ICE™在线仿真器和MPLAB ICD 3在线调试器，以及MPLAB和HI-TECH C®编译器。所有这些工具现可从microchipDIRECT订购。 封装与供货 PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已开始供货，采用6引脚SOT-23、8引脚PDIP及2 mm x 3 mm DFN封装。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未发布，前者采用8引脚PDIP、SOIC、MSOP及2 mm x 3 mm DFN封装，后者采用14引脚PDIP、SOIC、TSSOP及3 mm x 3 mm QFN封装。PIC16F(LF)1507 MCU已开始供货，采用20引脚SSOP、PDIP、SOIC及4 mm x 4 mm QFN封装。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未发布，其封装形式与PIC16F(LF)1507相同。 
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