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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
2011年北京国际通信展于9月26日-30日召开,由TD技术论坛和C114中国通信网在通信展期间的访谈栏目“TD名人堂”今天迎来了展讯的受访嘉宾,该公司副总裁康一先生。谈及该公司今年上半年的表现,康一颇为自豪。 “展讯在今年上半年TD-SCDMA的市场份额超过了50%。”康一说,“这不是展讯自己说的,这是第三方iSuppli的数据,已经达到了56%。这样的市场份额当然和展讯的芯片发展密切相关。展讯向市场上推出的40nm芯片我们获得更多份额的秘密武器。” 今年的1月19日,展讯在京宣布了其40nm低功耗3G芯片研发成功。在二季度财报中,展讯CEO李力游称,在TD-SCDMA领域,展讯40nm平台在性能和成本的优势使3G产品比2.5G的产品有更长的待机时间和通话时长,成本方面也使得整机产品成本更接近Edge产品。 “可以说,40nm带来了更高的性能、更少的成本、更小的功耗。”康一说,“举例来说,使用40nm芯片的终端在通话过程中的功耗大约在70毫安左右,若是65nm的产品,功耗约在120-130毫安,相比之下,减少了三分之一的功耗。” 本月初,展讯宣布其最新的TD-SCDMA基带芯片SC8802G被三星顶级系列GALAXY SⅡ智能手机采用,40nm工艺功不可没。据悉,今年底展讯还会推出40nm的LTE样片,到明年,会推出包括2.5G/3G/LTE的全系列40nm产品。 文章来源于:华强电子网外贸通 |
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