[文章]HarmonyOS沙龙成功举办:更多硬件、更多应用、更多场景

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自HarmonyOS源代码开放以来,越来越多的适配芯片和基于HarmonyOS的开发板面世,HarmonyOS生态正逐渐走向更加广阔的领域。为了便于开发者们结合不同的硬件,打造前所未有的应用体验,为用户搭建多样化的使用场景,1月30日,电子发烧友、深鸿会、开放原子开源基金会联合主办的“2021]
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论HarmonyOS七大“拿手绝技”]在本次沙龙中,深鸿会李传钊老师分享了对HarmonyOS的见解和作为HarmonyOS先行者的心得体会。李传钊老师一一讲解了HarmonyOS“分布式、多内核、liteos、hdf、Shell、ACE、IDE”七大“拿手绝技”,同时,也为不同阶段、不同岗位的开发者们如何制定贴合自身特征的学习路径,提出了具有借鉴意义的经验方法。

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深鸿会李传钊

丰富的资料体系]华为消费者BG资料部杨林为现场开发者们详细介绍了“开发者文档获取与共建”的方法。杨林表示,HarmonyOS资料体系规划了“学习套件-社区”、“开发者套件-华为”、“进阶套件-社区”三层文档体系,当前主要聚焦于“开发者套件-华为”,面向具备一定开发经验的开发者伙伴,提供开发套件,以便快速上手HarmonyOS硬件开发;另两个层面则主要依托社区力量,使更多的开发者参与进来。
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华为消费者BG资料部杨林

巧用HPM工具集 加速开发进程

HarmonyOS开源基础设施负责人王意明介绍了HPM构建的HarmonyOS生态模式,以及HPM工具集如何帮助开发者们实现设备的快速开发。王意明表示,目前,设备开发面临“芯片平台影响大、器件与软件耦合”,“开发工具链多、环境配置复杂”,“设备形态多样、OS需要定制”三大挑战,而借助HPM工具集,通过组件化的装配,则可以加速设备的开发进程。

软件工程工具专家饶章文和丛林,则通过现场演示,向开发者们介绍了如何通过HPM为设备装配HarmonyOS,如何通过各类组件满足设备的个性化需求。例如,HPM]
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软件工程工具专家饶章文


共享HarmonyOS开源生态 润和带来新硬件

作为致力于向国内外客户提供从芯片、硬件、底层软件到应用平台的综合解决方案提供商,润和软件市场总监史万林为开发者们介绍了HiHope芯片全栈解决方案平台、HiSpark开发套件、新硬件Neptune系列产品等内容。以感知计算(AI)系列开发套件为例,史万林表示,该产品具有高效AI、广覆盖、易开发、支持HarmonyOS等技术亮点,可以广泛应用于电池IPC、移动IPC、智慧视觉AI推理平台等诸多场景。
润和软件市场总监史万林

如何从零开始]在本次沙龙中,来自传智教育的肖琦带来了自己从零开发的“OpenHarmony蜘蛛机器人“。肖琦从AP模式实现、TCP通讯、TCP Server构建、PCA9685连接及驱动程序、HarmonyOS I2C问题、JSON解析、通讯交互、安装角度等详细介绍了小蜘蛛的开发过程和实现步骤,以及实现小蜘蛛各种运动方式的开发经验。
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传智教育肖琦

开发实战 互动交流

在精彩的内容分享环节后,现场开发者们通过领取开发板进行了实际的开发演练,并对关注的问题进行互动交流,这也为本次的沙龙画上了圆满的句号。
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鸿蒙手机双键盘案例演示
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蜘蛛机器人演示
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开发板试用
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开发者互动交流

分享不断,精彩不停,持续的HarmonyOS技术沙龙将会为大家带来最新的技术和话题讨论。我们也期待更多的开发者们加入HarmonyOS生态,一起玩转智能设备,为用户提供更具有创新性的产品体验。

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