[文章]【HiSpark IPC DIY Camera试用连载 】烧写镜像文件

接开箱篇，
参照《HiSpark_IPC_DIY摄像头_使用指导》
1. 安装串口驱动
从HiHope官网下载串口驱动u***-to-camera port.exe, 用3pin串口线连接开发版和电脑，安装驱动，如下图：

2. 烧录软件
2.1.  从HiHope官网下载烧写工具 HiTool-HM-5.4.9-win32-x86_64.zip，解压

2.2.  双击，Hitool 打开

2.3.  芯片选Hi3518EV300, 刷新串口COM4, 按分区烧写，分区表文件选u***-burn-hisyslinksample, 传输方式选串口。
2.4. 勾选第一个文件 fastboot, 点选“擦除”插入4pin USB线，给开发板上电
几秒后，擦除成功：

2.5. 烧写镜像文件
点选: 传输方式为 USB, 插入USB线，选第二个文件 sample_hisyslink,点选“烧写”
电脑报警，警示开发板USB设备驱动没成功，
镜像文件烧写失败。

百度，下载USB驱动：zadig-2.5，安装后，问题没解决。
（网友说，zadig-2.5不适用于WIN10, 我电脑用win0系统）
改串口烧写，成功！

3. 终端连接
打开终端，发现烧写工具，没有此工具栏。
  
百度，找到工具HiTool-BVT-5.0.52，解压，双击HiTool,
重新烧写u_boot 和 镜像文件
3.1 新建终端

终端连接工具出现 connected，说明连接成功
3.2. 输入命令
按回车，显示：hisilicon #
输入：
setenv bootcmd 'sf probe 0;sf read 0x40000000 0x100000 0x500000;go 0x40000000';saveenv  回车
reset  回车 LiteOS 系统 和 UVC sample 跑起来了。
4. 使用 PC 查看 UVC 设备影像
左键，点击“搜索”
搜素栏，输入“相机” 点击“相机”图标，
视频出现了，

点击 右上角小图标，切换到开发板摄像头。

调节镜头，到图像清晰，拧紧镜头上 小螺钉。

（下篇，安装环境 和 hellow  word, ）