丹徒区与留美归国博士刘建及其团队成功签订一合作项目，计划投资4亿元在丹徒高新科技园兴建
半导体集成电路产、学、研基地项目，占地70亩，建有总部研发楼、综合服务区、微系统创业园及
测试、物流中心。
据了解，该项目集聚了高层次人才、高新技术产品、高新技术研发团队于一身，将致力于新时代人机交互的创新应用、高性能
芯片套片的集成开发、高性价比应用方案的推广，主要从事低功耗
无线鼠标、键盘、
遥控器、音箱控制及
传输芯片的研发、设计、测试、销售等工作。同时，规划建设的微系统创业园，将为培育集成
电路小企业和人才搭建孵化平台。
文章来源于：
华强电子网外贸通
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