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MSB310_ASEMI快充专用贴片整流桥 型号:MSB310 品牌:ASEMI 封装:MSB-4 电性参数:3A 1000V 特性:贴片快充整流桥 芯片材质:快恢复芯片 产品描述:快恢复软桥/恢复整流桥 快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能,使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小,同时由于更耐高压,大电流,氮化芯片功率密度更大,因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用,电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多,也进一步缩小了体积。 ` |
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