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【大联大世平ON Semiconductor BLE5.0 RSL10开发板试用体验】第一帖-首次开箱及初步了解

2020-7-6 21:25:55  237 安森美
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收到板卡了,先来几张开箱照:

IMG_20200705_173406.jpg
快递送来的外包装包裹很好,拆掉外边塑料袋还有一层厚实的泡泡减震塑料卷着,打开才是上面这个盒子,是见过的少有的到位用心包装。
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掀开盒盖,看到内盖上印有欢迎词,还有开始入手工具资料获取网址。
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翻起海绵减震垫,看到一个防静电包装的电路板和旁边一根数据线,不是原来想象的会有两块板外加一个下载 Dongle,只有一板一线。
4.png
拆开板卡防静电包,终于露出真容了。右边中部那个扁小长方器件应该才是主角——RSL10 吧,说实话从早期国内市场常见的 HC-05一族开始,各个厂家国内国外都有见过的蓝牙模组,比如还有山东有人的、microchip 的,赛普拉斯的等等,1 厘米见方大小都算很小了,这一个外形尺寸只有 8X6 毫米!这是我见到目前最小的蓝牙 SoC 了。
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翻过身来看,这颗个头最大的是最高主频可达 96 MHz 的 ARM Cortex-M3 芯片 ATSAM3U2C,兼容 Thumb?-2 指令集,128 Kbytes 的FLASH, 36 Kbytes 的 SRAM,还有 16 Kbytes 的引导程序 ROM。上边那颗小芯片是 4 位 100M 带宽的逻辑及时序器件电平转换器NLSX5014,查了一下资料其典型用法图如下:

6.png
用法适用于任何 1.8V-4.5V 之间的两种电源轨之间进行双向电平转换。而且我也找到了它在本电路板里应用的原理接线图:
7.png
另外那颗 M3 芯片接线图如下:
8.png
最后给出主角 RSL10 的接线原理图:
9.png
到此初次开箱印象给大家介绍完毕。


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2020 年 7 月 6 日星期一

casy 2020-7-7 10:01:11
期待楼主分享期待楼主分享
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