JRCLED晶锐创显P1.2COB小间距厂家，价格，参数，优势

JRCLED晶锐创显产品规格书
产品描述：        P1.2COB小间距LED
产品型号：         JRSC-P1.2
版本号：V1.0
参数规格
Physical Parameters
物理参数
像素结构 Pixel structure COB
像素间距 Pixel pitch 1R1G1B
像素间距 Pixel pitch（mm）1.26
单元板尺寸 Unit board size（长×宽×厚）/（mm）152×114×2.5（±0.1）
模组尺寸 Module size（长×宽×厚）/（mm） 304×342×12.5（±0.3）
模组分辨率 Module resolution 240x270
箱体组成 Cabinet composition1 x 2
箱体尺寸 Cabinet size（长×宽×厚）/（mm）608 x 342 x 48（±1）
箱体重量 Cabinet weight（Kg） ≤7
箱体平整度 Cabinet flatness（mm）＜0.1
像素密度 Pixel density（Dots / m²）623334
箱体面积 Cabinet area（m²） 0.208
Photoelectric parameters
光电参数
单点亮度校正 Single pixel brightness correction有Yes
单点颜色校正 Single pixel color correction 有Yes
校正数据存储 Correction data storage 储存在每个单元板上 Stored on each unit board
白平衡亮度 White balance brightness（Nit）≤600（0-255级可调 0-255 Adjustable，调节步长1级 Adjustment step 1）
刷新频率 Refresh rate（Hz） 1920-3840
图像换帧频率 Image frame changing frequency（Hz） 50 / 60
灰度等级 Grayscale（Bit）≤16
对比度 Contrast ratio10000:1
色温 Color temperature（K）6500（3200-9300可调 Adjustable，调节步长 Step Size Adjustment100K ）
像素中心偏差 Pixel center deviation≤3%
低亮高灰效果 Low brightness and high gray effect100%亮度(Full brightness)≤16Bit；20%亮度(20% brightness)≤14Bit；
亮度均匀性 Brightness uniformity≥98%
色度均匀性 Chroma uniformity ±0.003Cx,Cy之内
水平视角 Horizontal viewing angle ≥170°
垂直视角 Vertical viewing angle≥170°
驱动方式 Driving mode 恒流驱动（共阴/共阳）Constant Current Driving（Common cathode/anode）
扫描方式 Scanning mode 1 / 45
AC / DC工作电压 Working voltage（V）AC100-240 50-60Hz
峰值功率 Peak power（W /m²） （600W/m²）共阳Common anode /（470W/m² ）共阴 Common cathode
平均功率 Average power（W / m²） （180W/m²）共阳Common anode /（140W/m² ）共阴 Common cathode
Application parameters
应用参数
储存温度 Storage temperature-40℃ - +60℃
工作温度 Working temperature -20℃ - +60℃
储存湿度 Storage humidity（RH） 10% - 90%
工作湿度 Working humidity（RH）10% - 90%
防护等级 Protection level（前/后） IP54 / IP21
LED寿命 LED life time（H） 100000
信号双备份 Signal double backup可选 Optional
电源双备份 Power double backup 可选 Optional
箱体连接方式 Cabinet connection mode 无线航插 Wireless interpolation
模组维护方式 Module maintenance mode前维护 Front maintenance
电源&其他维护方式 Power & other maintenance前维护 Front maintenance
安装方式 Installation mode前安装 Front installation
COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。    cob小间距，是1.0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。
COB技术的优点：
1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在PCB板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了**的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。