RTD显示器芯片 Layout 注意事项(System Design Layout Guide)

2020-2-18 09:24:29 1190

0 ` 本帖最后由 e21hb 于 2020-4-24 10:20 编辑 IC 的温度是先由对流方式将热传至PCB TOP 层，再经VIA 将热传导至下PCB Bottom 层。 VIA(内径0.4064mm,外径0.6858mm)，分布密度为每1.25mmX1.25mm 面积打一颗VIA，以交错方式排列。 PCB 同时Co-layout 有e-PAD/无e-PAD IC，若SMD 无e-PAD IC 则e-PAD 不可上锡 ,以避免上件良率不佳。 PCB Bottom 层裸铜区块需镀锡，若考虑IC 需快速散热时，可对裸铜加以化金制程处理，以防止裸铜区块氧化。有做裸铜区块的PCB 可有效降低IC温度。 Top 及Bottom 层之裸铜区块內皆不可走任何Net or Trace 以防止短路。 ` 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
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头像被屏蔽 · 2020-2-18 09:25:11 沙发提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x

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