2025年，全球集成电路（IC）光掩模市场总销售有望达到1508.54百万美元

电路

`集成电路（IC）光掩模，又称光罩、掩膜版、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一。

集成电路（IC）光掩模的类型按照材质可分为三种：石英掩膜版、苏打掩膜版和其他。根据2018年调查结果显示，石英掩膜版的集成电路（IC）光掩模产量为71.07千平方米，苏打掩膜版为18.14千平方米，其他为12.51千平方米。

由于集成电路（IC）光掩模的技术壁垒、运营模式和资金要求较高。目前，集成电路（IC）光掩模市场目前主要以Photronics、Toppan、DNP等多家公司为代表。世界上专注于集成电路（IC）光掩模业务的公司主要集中在中国以及日韩地区。作为集成电路（IC）光掩模的市场领导者，Photronics在2018年的全球市场份额约为20.36%。

全球和中国集成电路（IC）光掩模近年来发展迅速，2018年全球集成电路（IC）光掩模市场总销售额大约1114.01百万美元，到2025年有望达到1508.54百万美元，2019到2025年的复合增长率为4.38%。日本是全球集成电路（IC）光掩模市场产量份额最大的区域，2018年市场份额达到了35.07%。

在消费市场，全球消费增长率稳定。由于电子信息产业迭代更新和经济的快速发展，中国仍然是主要的消费地区。预计到2025年，集成电路（IC）光掩模的全球市场销售量将从2014年的25.63千平方米达到约60.73千平方米。

在中国市场，2018年集成电路（IC）光掩模市场总销售量大约36.11千平方米，到2025年有望达到60.73千平方米，2019到2025年的复合增长率为7.49%。
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闻亭_DLP_小游 · 2021-1-22 10:50:30

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