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丝印层符号又不带电气特性,而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢(主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近,小于最小间隔)???还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil,可是DRC检查的时候过孔只要大于100mil就报错,说过孔最小最大分别为1mil和100mil,跟我设置的完全没关系,可是其他规则我设置的都有效啊。求来人
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15个回答
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@发烧友
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规则改了DRC校验还是不对么?改错了吧
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这几个是不是不用检查,对板子正常工作没有影响
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你帮我看看我的对不对
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这个是不是RoutingVias真看不出来...看DRC的message报的什么错~
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然后对应着改就行了
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报错是Hole Size ,可是规则里没有Hole Size啊
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我错了,我找到了,可是Hole Size 和Roulting Val有什么区别吗
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Routing Via Style这个是设置过孔大小的,只针对于过孔,Hole Size针对所有通孔,包括焊盘等等
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请问Hole Size的规则在哪里设置呢?大于100mil就会报错,这个应该可以设置吧?
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
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