今天分享单键触摸LED调光单片机方案开发钟的触摸芯片布板的相关建议: 1.电源的布线(Layout)方面,首先要以电路分块划分,触摸IC能有独立的走线到 电源正端,若无法独立的分支走线,则尽量先提供触摸电路后在连接到其他电路。 接地部分也相同,希望能有独立的分支走线到电源的接地点,也就是采用星形接地,如此避免其他电路的干扰,会对触摸电路稳定有很大的提升效果
2.单面板PCB设计,建议使用感应弹簧片作为触摸盘,一带盘的弹簧片最佳,触摸 盘够大才能获得最佳的灵敏度。
3.若使用双面板PCB设计,触摸盘(PAD)可设计为圆形或方形,一般建议12mm*12mm, 与IC的连线应该尽量走在触摸感应PAD的另外一面,同时连接线应该尽量细,也不要绕还路。
4.PCB和外壳一定要紧密的贴合,若松脱将造成电容介质改变,影响电容的量测, 产生不稳定的现象,建议外壳与PAD之间可以采用非导电胶黏合,例如压力力与3MKBM系列。
5.为提高灵敏度整体的杂散电容要越小越好,触摸IC接脚与触摸盘之间的走线区域, 在正面与背面都不铺地,但区域以外到PCB的周围则希望有地线将触摸的区域包围起来,如同围墙一般,将触摸盘周围的电容干扰隔绝,只接受触摸盘上方的电容的电容变化,地线与区域要距离2mm以上。触摸盘PAD与PAD之间距离也要保持2mm以上,尽量避免不同PAD的平行线过近,如此能降低触摸感应OADA对 地的寄生电容,有利于产品灵敏度的提高。 6.电容式触摸感应式将手指视为道题,当手指靠近触摸盘时会增加对地的路径使杂散电容增加,以此侦测电容的变化,以此判断手指是否有触摸。触摸盘与手指所构成的电容变化与触摸外壳的厚度成反比,与触摸盘和手指覆盖的面积成正比。
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