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`东莞市雅杰电子材料有限公司
技术参数 客户可提供特殊宽度、长度和钻孔、均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。 材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔,常规使用0.1厚T2紫铜箔,上下表面贴0.1厚纯镍片,或0.1厚镀镍铜片,将叠片部分压在一起,两端或者打孔部分采用高分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护,大尺寸异形产品,中间采用浸塑工艺。 该款产品,不建议镀锡,也不建议整体电镀,整体电镀,在操作过程中会有电镀溶液渗透到软连接中间的非焊接区域,也是中间叠片部分的软区,会有化学残留,会由内而外的腐蚀产品,降低导电值,缩短产品使用寿命,在做耐盐雾测试的时候,会发现里面的残留物质,肉眼观察,明显发黑腐蚀现象和氧化现象。 目前市面上流通的较好的产品表面处理有两种: 一, 软连接表面贴0.1厚纯镍带,这样在焊接的时候,表面不容易高温氧化,而且产品耐抛光清洗,但是弊端是,0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样,那么也会影响整体产品的导电率问题,在做导电升温测试的时候,会发现这个问题。 二, 软连接表面贴0.1厚镀镍铜箔,这样在焊接的时候,表面容易高温氧化变色,在不破坏产品表面镀层的情况下做耐抛光清洗,需要做特殊处理,这样的产品,既解决了不需要整体电镀的问题,也解决了导电率的问题,值得推广和研究。 ` |
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