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PCB工艺热压熔锡焊接介绍原理及制程控制

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 热压熔锡焊接的原理热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。一般的热压熔锡焊接热压机，其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的焦耳热来加热热压头，再藉由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。既然是用脉冲电流加热，脉冲电流的控制就相当重要，其控制方法是利用热压头前端的电热偶线路，反馈实时的热压头温度回电源控制中心，藉以控制脉冲电流的讯号来保证热压头上温度的正确性。热压熔锡焊接的制程控制 1. 控制热压头与待压物之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物完全平行，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全。 2. 接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机比较好。 3. 控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版时，要特别留意增加定位孔的设计，位置最好在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。 4. 控制热压机的压力。 5. 是否需添加助焊剂？可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标最好。 0
2017-12-7 17:16:29　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 佚小星该类别下有 46 个回答。邀请回答 shaorc 该类别下有 23 个回答。邀请回答迈拓维矩该类别下有 15 个回答。邀请回答伊森Y亨特该类别下有 10 个回答。邀请回答唐皇偏头痛该类别下有 8 个回答。邀请回答菜鸟零零该类别下有 7 个回答。邀请回答 ss 该类别下有 7 个回答。邀请回答逸興遄飛该类别下有 7 个回答。邀请回答硬件电子友该类别下有 7 个回答。邀请回答我爱妖妖该类别下有 7 个回答。邀请回答毕尊天后该类别下有 7 个回答。邀请回答千帆少年该类别下有 6 个回答。邀请回答草房子的新生该类别下有 6 个回答。邀请回答四叶草1 该类别下有 6 个回答，其中被选为最佳答案 1 次。邀请回答平漂流该类别下有 5 个回答。邀请回答 chdcom 该类别下有 5 个回答。邀请回答咸鱼与梦想该类别下有 5 个回答。邀请回答 1359962849 该类别下有 5 个回答。邀请回答 h1654155946.1945 该类别下有 5 个回答。邀请回答 blust 该类别下有 5 个回答，其中被选为最佳答案 21 次。邀请回答举报徐伟相关推荐 • 关于pcb焊接技术介绍 4101 • PCB制程中的COB工艺是什么呢？ 1218 • 怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺？ 1320 • 自动焊锡焊接有哪几种工艺？ 2731 • 一文读懂选择性焊接的工艺特点及流程 2607 • 热压密封连接器怎么使用？ 1970 • 典型的选择性焊接的工艺流程包括哪几个步骤 1616 • 常见的表面处理工艺有哪些？ 1987 • 半导体工艺几种工艺制程介绍 11101 • 晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了 4764 2个回答