完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
3370
|
`
如图，我把每个部分都圈出来了 蓝牙模块一定要放顶层，按键和其他接口也是放顶层 那么问题来了，图中的电阻电容及其他部分应该放 顶层还是底层 问题1： 放顶层的话，走线过孔较少，但是对于大面积铺地不利 问题2： 放底层的话，元件的连接大部分需要走两个过孔，但是地 平面比较完整 求给出比较合理的建议 ` 
0
已退回10积分
|
|
相关推荐
3个回答
|
|
|
|
|
|
|
|
|
针对干扰的话应该不是特别严重，因为是蓝牙模块，外部引脚没有蓝牙的引脚， 天线的话我在两边留了一部分空隙，然后周围铺地隔离 热干扰的话可能有点难避免，不过我已经把板子中间掏空了，蓝牙模块 应该对热干扰不是特别敏感，然后功放那里因为是SOP，我就在芯片底部 做了一散热盘，然后大面积铺地 看看这样能不能有效的散热 |
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问，请使用“评论”功能。
252 浏览 0 评论
5V供电情况下JFET前级放大电路怎么实现，JFET能不能先将信号放大到2-3mv,然后在用单运放进行1000倍左右放大？
2020 浏览 0 评论
1209 浏览 0 评论
USB Type-C的双角色端口（DRP）我这样设计可以吗？
752 浏览 0 评论
1911 浏览 0 评论
/9 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
评论
淘帖
2408
