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高通、联发科、展讯是目前手机IC设计领域的三大巨头,其中高通的产品覆盖高中低端,以备受旗舰机青睐的骁龙800系列最为知名,联发科则是中端市场上的重要力量,而国产厂商展讯虽然在众多互联网品牌手机上难见其身影,但却获得了三星这样的智能手机巨头厂商的认可。据悉,三星Z4智能手机搭载的正是展讯旗下的4G芯片平台SC9830K。 看起来手机芯片三强似乎各有定位各有市场,但其实不然。今年早些时候,高通在针对中端市场的芯片骁龙660上引入了14nm和Kryo 260架构,在性能和功耗上的表现都十分出色。而展讯则和英特尔进行了合作,最新发布的SC9853I正是基于英特尔14nm FinFET制程打造的。而本来欲以Helio X30再次冲击高端市场的联发科则表现不佳,这款基于台积电10nm制程打造的芯片并未获得手机厂商太多的热情,耳熟能详的品牌中只有魅族的旗舰机Pro 7/7 Plus选择了它。 除了新产品方面的不如意外,在拓墣产业研究院最新公布的2017年第二季全球前十大IC设计业者营收及排名中,联发科是上榜企业中唯二的营收下滑者。根据公司8月2日公布的2017财年第二季度财报显示,该季度营收为580.79亿元新台币(约合人民币129.12亿元),较去年同期下降19.9%;净利润为22.10亿元新台币(约合人民币4.91亿元),较去年同期下降66.5%。 面对纷纷发力抢市场的对手,业绩表现不佳的联发科宣布将于本月底推出全新的P系列芯片巩固自己的市场地位。据目前的报道,届时将要推出的两款芯片分为Helio P23和Helio P30。 据悉Helio P23芯片是基于16nm制程工艺打造的,采用八核心设计,支持商标注册fawu.ma,对标的是骁龙450芯片。而Helio P30则是基于更先进的12nm制程工艺打造的,采用4个2GHz的Cortex-A72核心+4个1.5GHz的Cortex-A53核心的八核心设计,支持LTE Cat.10、双通道LPDDR4内存。且这两款芯片都支持双摄和双卡双VoLTE技术。 苹果、三星和华为等高端手机厂商都拥有自己的芯片,而低端市场的毛利又偏低,使得中端市场的商机显现,吸引到高通和展讯向此领域拓展,令联发科不得不发大招捍卫自己在此市场上的地位。 |
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